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杭州高新區濱江物聯網產業園
- 分類：智能化工程
- 作者：
- 來源：
- 發布時間：2019-11-12 18:44
- 訪問量：
【概要描述】杭州高新區濱江物聯網產業園總投資3.1億元，總用地面積13835平方米，總建筑面積50854平方米，總體布局為一組建筑綜合體，由兩棟18層科研辦公樓和連接主樓的兩層裙房組成。
杭州高新區濱江物聯網產業園
【概要描述】杭州高新區濱江物聯網產業園總投資3.1億元，總用地面積13835平方米，總建筑面積50854平方米，總體布局為一組建筑綜合體，由兩棟18層科研辦公樓和連接主樓的兩層裙房組成。
- 分類：智能化工程
- 作者：
- 來源：
- 發布時間：2019-11-12 18:44
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詳情
杭州高新區濱江物聯網產業園總投資3.1億元，總用地面積13835平方米，總建筑面積50854平方米，總體布局為一組建筑綜合體，由兩棟18層科研辦公樓和連接主樓的兩層裙房組成。
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